Сборка состоит из HBM, indastrial craft 2, tconstruct, applied energestics2, но почти вся сетка основана на HBN NTM
Пикабу не разрешает отправлять файлы так что кому интересно скину пнг либо канвас в тг
Разуметься, играть мы будем со множеством других различных модификаций. Перечислять их довольно долго, да и за основу будет взята именно эта модификация, если не считать SRParasites(Ну это так, что б скучно не было)). Пишите в личные сообщения. Если не дождётесь ответа - пишите в дискорд(короткое имя - starshi_istrebitel.), или, на худой конец - Вконтакте(id576826352). Места не ограничены, чем больше - тем лучше!
США рассматривают возможность введения односторонних ограничений на доступ Китая к микросхемам памяти для ИИ и оборудованию, способному производить эти полупроводники, уже в следующем месяце. Об этом сообщило издание Bloomberg, ссылаясь на собственные источники, знакомые с ситуацией.
Мера направлена на то, чтобы не допустить компании Micron Technology Inc. и ведущих производителей микросхем памяти Южной Кореи SK Hynix Inc. и Samsung Electronics Co. поставлять китайским фирмам так называемые микросхемы памяти высокой пропускной способности (high‑bandwidth memory или HBM).
Администрация Байдена работает над рядом ограничений, направленных на то, чтобы не допустить попадания важных технологий в руки китайских производителей, включая ограничения на продажу оборудования для производства чипов. Это правило введет новый набор ограничений на микросхемы памяти для искусственного интеллекта, последней сферы соперничества между США и Китаем.
В случае вступления в силу мера затронет HBM2 и более совершенные микросхемы, включая HBM3 и HBM3E, самые передовые на сегодняшний день микросхемы памяти для ИИ, а также оборудование, необходимое для их производства. Микросхемы HBM необходимы для запуска ускорителей ИИ, таких как те, которые предлагают компании Nvidia Corp. и Advanced Micro Devices Inc.
Micron практически не пострадает, поскольку производитель микросхем из Бойсе, штат Айдахо, прекратил продажи своей продукции HBM в Китай после того, как Пекин запретил использовать ее микросхемы памяти в критически важной инфраструктуре в 2023 году, сообщили источники.
По словам источников, неясно, какими полномочиями воспользуются США для ограничения деятельности южнокорейских фирм. Одна из возможностей — правило о прямом иностранном продукте (foreign direct product rule или FDPR), которое позволяет Вашингтону вводить контроль над иностранными продуктами, использующими даже самую незначительную часть американских технологий. И SK Hynix, и Samsung полагаются на американское программное обеспечение для проектирования чипов и оборудование от таких компаний, как Cadence Design Systems Inc. и Applied Materials Inc.
Мы постоянно оцениваем меняющуюся среду угроз и обновляем экспортный контроль по мере необходимости для защиты национальной безопасности США и сохранения нашей технологической экосистемы. Мы по‑прежнему привержены тесному сотрудничеству с нашими союзниками, которые разделяют наши ценности.
— Представитель Министерства торговли США в ответ на запрос Bloomberg
Представители Micron, Samsung и SK Hynix отказались от комментариев.
Китай заявил, что он решительно выступает против попыток США подавить китайскую полупроводниковую промышленность, и обвинил Вашингтон в нарушении правил международной торговли.
Меры США не остановят технологический прогресс Китая и только побудят китайские предприятия стать самодостаточными.
— Представитель Министерства иностранных дел Китая в ответ на запрос Bloomberg
Новые ограничения, вероятно, будут обнародованы уже в конце августа в рамках более широкого пакета мер, который также включает санкции в отношении более чем 120 китайских фирм и новые ограничения на различные виды оборудования для производства микросхем, с исключениями для ключевых союзников, включая Японию, Нидерланды и Южную Корею, сообщили источники.
Администрация президента Джо Байдена уже обратилась с просьбой ограничить экспорт полупроводниковых технологий Китай, уделяя особое внимание производственному оборудованию, и принять меры контроля, аналогичные тем, которые уже реализовали США.
Помимо этого, США оказывают давление на Японию и Нидерланды, где базируются две важнейшие компании по производству оборудования для выпуска полупроводников, чтобы те прекратили обслуживание уже находящегося в Китае оборудования.
Хотя новые меры ограничат прямые продажи микросхем HBM китайским компаниям, неясно, будет ли разрешена продажа в КНР высокопроизводительных микросхем памяти, поставляемых в комплекте с ускорителями ИИ. Samsung в настоящее время поставляет HBM3 для микросхем Nvidia H20, менее мощного ускорителя ИИ, продажа которого китайским фирмам разрешена.
В рамках комплексных ограничений, связанных с HBM, в том же пакете мер по экспортному контролю США планируют снизить порог того, что считается динамической оперативной памятью с произвольным доступом (DRAM). Один чип HBM содержит несколько кристаллов DRAM.
Выручка SK Hynix от продажи микросхем памяти с высокой пропускной способностью (HBM) может пострадать от потенциальных экспортных ограничений со стороны правительства США лишь в очень ограниченной степени. HBM от SK Hynix в основном используются с самыми высокопроизводительными графическими процессорами Nvidia, экспорт которых в Китай уже ограничен. Samsung также может пострадать незначительно, поскольку ее продажи HBM пока слишком малы, чтобы повлиять на общие продажи.
— Масахиро Вакасуги, старший отраслевой аналитик Bloomberg
Новые ограничения на оборудование для HBM и DRAM направлены на то, чтобы не дать ведущему китайскому производителю микросхем памяти, компании ChangXin Memory Technologies Inc., развивать свои технологии, считают некоторые из источников. CXMT в настоящее время способна производить HBM2, которые впервые стали коммерчески доступны в 2016 году.
Официальные лица администрации Байдена также планируют составить список критически важных компонентов, которые необходимы Китаю для продолжения производства полупроводников. Они также изучают возможность применения так называемого правила нулевого минимального порога (zero de‑minimis rule) — еще более жесткого стандарта для FDPR, согласно которому любые продукты, содержащие американские технологии, будут подпадать под потенциальные ограничения. Большая группа союзников США, включая Японию и Нидерланды, будет освобождена от этой меры.
Huawei Technologies Co. в настоящее время предлагает свои микросхемы Ascend AI в качестве альтернативы продуктам Nvidia и AMD, поскольку Пекин стремится к самообеспечению критически важными технологиями в ответ на ужесточение ограничений со стороны США. Однако неясно, кто поставляет Huawei микросхемы HBM, которые входят в комплект поставки ее микросхем Ascend.
Ранее в Китае был выпущен 6-нанометровый 12-ядерный процессор Cixin P1, построенный на архитектуре ARM.
💭 Аналитики TrendForce считают, что высокий спрос на HBM приведет к увеличению стоимости памяти до 10 % к 2025 году.
🎫 Согласно данным TrendForce, производители HBM ведут переговоры с клиентами относительно средних отпускных цен на память в 2024 и 2025 годах. Производители памяти в лице Samsung, SK Hynix и Micron настаивают на повышении цен на 5–10 %, ссылаясь на "ограниченные" объемы производства. В добавок все основные производители HBM уже выпускают современную и более дорогую HBM3e, что также подстёгивает цены вверх. Рыночным игрокам придётся смириться с ростом цен из-за бума искусственного интеллекта.
☝️ В добавок TrendForce отмечает, что объем выручки HBM относительно всего рынка DRAM вырастет с 8 до 21 % уже в этом году, а в 2025-м цифра превысит 30 %.
#TrendForce #HMB3e #ИИ
💭 Компания Samsung в ближайшие месяцы запустит производство трех передовых продуктов согласно отчёту инвесторам за второй квартал 2024 года.
🎫 Во втором квартале Samsung начнет производство DDR5 памяти емкостью 128 ГБ с чипами 32 Гбит. Техпроцесс - 1b nano.
🧊 Также компания разработала передовой SSD-накопитель PCIe 5.0 емкостью 64 ТБ. В нём стоят новые чипы памяти Samsung V-NAND 9-го поколения. Скорее всего новый накопитель будет использоваться в высокоинтенсивных приложениях искусственного интеллекта.
💥 Samsung отметила, что 8-слойная HBM3e уже производится, а на очереди — 12-слойная память. При этом компания уже заключила как минимум один крупный контракт с AMD на 3 миллиардов $ США.
#Samsung #HBM3E #DDR5
💥 Производители памяти HBM, такие как Micron, Samsung и SK Hynix утопают в деньгах из-за огромного спроса на ИИ ускорители. Сегодня стало известно, что Samsung подписала крупный контракт на поставки HBM3e.
💭 По данным Bridge Economics, Samsung и AMD заключили контракт на поставку передовой 12-слойной HBM3e на сумму в 3 млрд долларов. Это отражает намерения AMD забить на игорьков с игровыми карточками, а для Samsung выйти из «аутсайдеров» отрасли. Как известно, HBM-память от Samsung пользуется меньшим спросом на рынке, нежели решения SK hynix и Micron, в то время как AMD серьезно уступает NVIDIA на рынке ИИ ускорителей.
🎫 Samsung начнет массовое производство HBM3e позже в этом году. Дебютирует в ускорителях AMD Instinct MI350. Новый стандарт памяти сможет предложить повышение скорости на 50 % относительно HBM3 и пропускную способность на уровне 5 ТБ/c на чип.
#AMD #HBM3e #Samsung
HBM3E:
— скорость до 9,8 Гбит/c.
— пропускная способность 1,2 ТБ/c.
— объем чипов до 3 ГБ.
— максимальное число микросхем памяти на чип — 12.
GDDR7:
— прирост производительности на 40 %
— прирост эффективности на 20 %
— скоростью до 36 Гбит/c.
— пропускная способность 5 ТБ/c при 384-битной шине.
Новая видеопамять появится в следующем поколении видеокарт Nvidia и AMD
Характеристики памяти HBM3 Gen2:
— производится на техпроцессе 1β
— емкость 24 ГБ (архитектура 8-high)
— пропускную способность свыше 1,2 ТБ/c
— в 2,5 больше производительность на ватт
— в будущем будет повышенная плотность 12-high
Поставки новой видеопамяти от Micron ожидаются в ближайшие месяцы. HBM3 Gen 2, ровно как и её собрат HBM3 от Samsung будет использоваться в ИИ ускорителях от Куртки.
