Сообщество Ремонтёров

Принесли в ремонт ноутбук, в комплекте такое зарядное устройство. :)

В комментариях последнее время несколько раз поднималась тема использования сплава Розе для выпаивания элементов и на Хабре как раз вышла эта статья на эту тему.

Давным, давно, когда я был школьником и добывал радиодетали преимущественно из разных выброшенных на свалку плат, заметил я необычное явление в процессе распаивания очередной такой платы: некоторые пайки моментально отваливались от фольги, стоило в них ткнуть паяльником. Контактная площадка оставалась чистой от припоя, гладкой и серебристо облуженной, а капля припоя на выводе детали имела внизу такое же блестящее плоское основание.

Заметил и забыл до поры. А в позапрошлом году, принимая участие в научной экспедиции в Арктику, я неожиданно столкнулся с неожиданным выходом из строя прибора, с которым работал. Прибор был самодельным — делали его другие люди, но к счастью, снабдили меня схемой и всей документацией, взял я с собой на всякий случай и паяльник и необходимые приборы. Долго неисправность искать не пришлось: внутри корпуса валялся интегральный стабилизатор на 5 В в корпусе D-Pak, который просто отвалился от платы. У контактных площадок и «брюха» стабилизатора были такие же красивые блестящие поверхности.

Последний случай был со стареньким ноутбуком, у которого, по словам прежнего его хозяина, в каком-то подвале за тысячу рублей поменяли разъем питания после того, как старый перестал контачить. Со временем с контактом в этом разъеме снова возникли проблемы и я, обнаружив, что разъем просто плохо припаяли и он просто болтался в плате, взял и пропаял разъем, как следует. Но прошло время и неисправность вернулась.

Как вы догадались, причина у всех этих явлений одна и она упомянута в заголовке статьи и показана на КДПВ. Но откуда он взялся на платах и даже в ноутбуке?

В первых двух случаях виной всему чье-то рацпредложение, которое в какой-то момент стало чуть ли не общепринятым способом лужения печатных плат у радиолюбителей, и судя по всему, проникло и в производство. Кинул плату в смесь воды, глицерина и лимонной кислоты, нагретую до ста градусов, бросил туда немного гранул сплава Розе, разогнал расплавившийся сплав резиновым шпателем — вот и готовы красиво облуженные и легко паяющиеся дорожки. А ноутбук, как мы помним, побывал у неофициальных ремонтников, у которых есть один милый приемчик — как отпаять припаянное к массивным полигонам платы, да еще и бессвинцовым припоем, хилым паяльником. Для этого служит все тот же сплав Розе, который, сплавляясь с тугим бессвинцом, быстро его плавит и позволяет легко демонтировать разъем, не «угрев» на плате все вокруг и не отслоив медь от текстолита. И во всех трех случаях сплав Розе, смешавшись с припоем, резко понижал температуру его плавления, что приводило к неприятностям.

Казалось бы, немножко сплава Розе должно не очень сильно изменить свойства припоя. Но это не так. Почему — давайте вспомним, что сплав Розе — это тройная эвтектика в системе олово-свинец-висмут.

Поговорим об эвтектике

Давайте посмотрим на фазовую диаграмму двухкомпонентной системы с неограниченной растворимостью в жидком состоянии и незначительной растворимостью в твердом. По горизонтальной оси здесь отложен состав сплава, а по вертикальной — температура. А линии на ней представляют собой зависимости температур начала плавления (солидус — ADCB) и конца плавления (ликвидус — AEB). Еще есть две ветви, отделяющие области однородного твердого раствора от двухфазной области, но они нас сейчас не будут интересовать. В области между солидусом и ликвидусом мы имеем двухфазную систему из расплава и твердой фазы.

Точка E — особая, в ней солидус и ликвидус касаются друг друга: сплав такого состава наиболее легкоплавкий и плавится он сразу, подобно чистому металлу. Это и есть эвтектика. Хороший припой обычно представляет собой именно эвтектику и именно таким является ПОС-61 или ПОС-63.

А если состав сплава не соответствует эвтектике? Приходилось вам когда-нибудь паять припоем ПОС-40, который обычно продавался в советских хозмагах в виде толстого прутка? Под жалом паяльника он сначала превращается в своеобразную кашу, а потом только плавится окончательно. Затвердевает он в обратном порядке, сначала превратившись в кашу, а затем застыв окончательно.

А если мы возьмем олово и добавим в него всего лишь 5% свинца? Будет абсолютно то же самое, только между солидусом и ликвидусом «каша» будет практически твердая. Но непрочная, так как жидкая фаза будет заполнять тонкие прослойки между кристаллами.

И вот теперь обратите внимание, что линия солидуса горизонтальна. Это означает, что плавление любого сплава олова и свинца (в диапазоне составов 2,6-80,5% свинца) начнется при одинаковой температуре, независимо от его состава. При той же температуре закончится затвердевание, и кстати — состав этих последних капель расплава равен составу эвтектики.

А теперь добавим ножек висмут

А если добавить третий компонент, который также свободно растворяется в жидком состоянии, но не растворяется в твердом… Тут нам нужно уже рассматривать трехкомпонентную систему.

В общем-то, такая система ведет себя аналогично двухкомпонентной. Тут тоже есть состав из трех компонентов, где температуры солидуса и ликвидуса равны. И температура ее плавления еще ниже, чем температуры двойных эвтектик в каждой из трех двойных систем, составляющих тройную.

На данном рисунке изображен ликвидус, который из линии превратился в поверхность. А солидус… Солидус — это горизонтальная плоскость почти на весь треугольник (кроме свинцового угла — там интерметаллическая фаза). Для системы свинец-олово-висмут ее положение соответствует постоянной температуре 96°С — температуре плавления сплава Розе.

Так что если мы добавим к сплаву олово-свинец немного висмута, мы получим сплав, который начинает плавиться при 96°С.

Правда, висмут заметно растворяется в олове, а особенно в свинце. Из-за этого плоскость солидуса отодвинута от края треугольника — разреза олово-свинец. Она отстоит примерно на 15% висмута от эвтектики олово-свинец, «загибаясь» вверх при приближении к краю. Поэтому количество сплава Розе, которое приведет к неприятностям — не бесконечно мало, а примерно 10-20%. Но к сожалению, это лишь в идеальных условиях. В реальных и повредит и меньшее количество. Причина этому то, что пайка — процесс быстрый.

Кинетический фактор

Кинетика — это раздел химии, посвященный скорости протекания химических процессов. Пайка — процесс быстрый и кратковременный, точка пайки быстро разогревается до плавления припоя и быстро остывает. К чему это ведет?

Представьте себе контактную площадку на плате, облуженную сплавом Розе (специально или после того, как этим сплавом воспользовались для отпайки неисправной детали). К ней припаяли контактную площадку и убрали паяльник. Припой застыл. Время пайки — секунды. За это время припой и сплав Розе перемешаться не успеют, особенно если паяют SMD-элемент и перемешиванию мешает узкий зазор между контактной площадкой и площадкой вывода. В результате на месте бывшего сплава Розе на контактной площадке получается слой обогащенного висмутом слоя, который начнет плавиться при температуре 96°С, даже если общее количество загрязняющего спай висмута, казалось бы, недостаточно. Именно потому и отваливались детали от легкого касания паяльником, потому и образовывалось «зеркало».

Синим на этом рисунке показан сплав Розе, а серым — припой. Слева — до, а справа — после пайки.

Чем грозит?

Когда припоем со сплавом Розе припаяна греющаяся деталь, результат понятен: деталь просто отвалится. При температуре выше 96°С кристаллические зерна припоя разделены жидкими прослойками и прочность у него — как у мокрого песка. Казалось бы, если деталь не греется, бояться нечего? Но тут вступает в действие тот фактор, что от момента пайки до момента окончательного затвердевания проходит достаточно много времени. И в это время малейшее усилие на спай его разрушит, возникнут трещины. Получается своего рода «ложная пайка»: вроде все припаяно, контакт есть — а надежности нет, со временем этот контакт пропадет, особенно при механических нагрузках, как на разъеме питания ноутбука.

Выводы

Не пользуйтесь сплавом Розе ни для лужения плат, ни для выпаивания деталей. А если нужно припаять сплавом Розе какую-нибудь деликатную и очень боящуюся перегрева деталь, заведите себе для этого отдельный паяльник или отдельное жало. Достойной альтернативой лужению сплавом Розе является химическое лужение. Только обязательно нужно нанести на «химическое» олово флюс и оплавить его.

Когда деталь не нагружена механически и вы ее все же отпаяли сплавом Розе (или это сделал кто-то до вас), не поленитесь и перед пайкой приклейте ее к плате. Этим вы в некоторой степени застрахуете ее от смещения во время застывания припоя и сделаете пайку более надежной. Также можно пройтись по площадкам со сплавом Розе большой каплей припоя на широком жале паяльника, затем удалить припой оплеткой и повторить эту операцию еще 1-2 раза, но в зависимости от качества платы существует риск, что дорожки не выдержат.

P. S.

Подобная же ситуация возникает, если вы вдруг столкнетесь с оловянно-висмутовым припоем. Такой припой, будучи малотоксичным (висмут гораздо менее токсичен, чем свинец) и легкоплавким (Tпл = 139°), был бы отличным бессвинцовым припоем, если бы не образование тройной эвтектики при попадании свинца. Например, при ремонте платы, паяной таким припоем, с использованием обычного оловянно-свинцового припоя. Тем не менее, такой припой, как указывает Habra_nik, имеет определенный уровень популярности в Японии. Так что нужно быть внимательным при ремонте современной японской электроники.

Заехал к нам сегодня вот такой гость с обращением шумит во время печати. Аппарат относительно новый, пробег 230 тысяч отпечатков, сам аппарат говорит что подходит срок замены МК. При печати действительно слышен шум термопленки, а также шум роликов при захвате бумаги. Я решил сначала заняться узлом термозакрепления. К слову говоря, новая печь стоит от 30 тысяч рублей.

Для этого открываем заднюю крышку и извлекаем печку, потянув за две скобы с левой и правой стороны.  

С правой стороны снимаем защитную крышку, открутив один винт. Под ней скрываются провода. Она же удерживает коннектор печи, через который осуществляется подача питания и контроль за различными датчиками.

После этого нам необходимо снять основную пластиковую крышку, для того чтобы извлечь термоблок. Откручиваем два винта и снимаем ее.

Необходимо отстегнуть два коннектора, которые управляют термисторами. После этого переходим к левой стороне. Снимаем левую крышку, отвинтив два винта. Также отщелкиваем первую из двух защелку, которая разжимает термоблок и прижимник.

После этого необходимо снять заднюю крышку. Для этого откручиваем два винта.

Отстегиваем ещё два коннектора, а также питание термоэлемента. Снимаем переднюю направляющую бумаги.

Извлекаем наконец механизм разделения половинок. Затем, откручиваем два винта, которые удерживают металлическую крышку и снимаем ее. Пружины сжатия очень тугие.

Добравшись до термоблок извлекаем его.

Термопленка порядком поизносилась, начались необратимые разрушения покрытия. Заменить не на что пока, поэтому заказываем у китайцев, а эта «походит ещё». Цены разнятся от 1600 у китайцев до 8000 в зипзип.

Снимаем пластиковые бушинги с правой стороны. Снимаем термопленку. Она броневая, как на новых кисах. Заметил, что все больше производителей переходят на термопленки.

Снимаем термоэлемент, вычищаем, мажем смазку по новой. ВМесто бушингов прижимного вала установлены подшипники, я их смазал. Собираем все обратно. Затем приступаем к осмотру роликов, потому что работают они из рук вон плохо. У этого аппарата они находятся в задней части.

Ролики лысые и нихера не работают. Снимаем их.

Сдергиваем ролики и ставим новые. Мне подошли от М501.

Затем снимаем ролик отделения. Он в хлам и к тому же проточен. Снимаем старую резинку, ставим новую, подошла тоже от М501. Также заказали на алике просто резинки.

Все снимается очень легко. После первого разбора следующий ремонт не составит труда.

На фото новый ролик.

Все собираем, кидаем на проверку парочку заданий, убеждаемся, что все работает. Наливаем кофе, релаксируем и наслаждаемся тем, что все работает и какие мы крутые мастера. В этот раз как то сумбурно, поэтому прошу извинить.

В один прекрасный момент перестал загружаться.

Дальше логотипа не загружается.

Находим виновника K9GAG08U0E.

Выпаиваем паяльником при помощи сплава розе.

Достаем программатор rt809h с нужной колодкой

Выбираем чип из списка, читаем его. А потом заливаем новую прошивку

Устанавливаем наш ic1302 на место. Собираем, проверяем, радуемся.

Рано радовались, тесты не выдержал, через пол дня работы вернулся к исходному состоянию.
Пришлось всю процедуру повторить с новой флешкой. Тест прошел успешно.

Телевизор исправен.

На ремонте смартфон Oukitel C3 с заявленой проблемой "не заряжается".
1. Разбираем, проводим визуальный осмотр, сразу обращаю внимание на самого частого виновника - разъем.

2.Видим подозрительный левый контакт и трещины по бокам корпуса самого разъема между ножек. Решение - менять.

3. С помощью специального сплава уменьшающего температуру плавления припоя снимаем разъем, все площадки целые - отлично, двигаемся дальше.

4. С помощью оплетки убераем остатки легкоплавкого припоя, момент обязательный т.к. его присутствие в большом количестве сделает соединение хрупким.

5. Устанавливаем новый, подходящий, разъем и позиционируем его.

6. Пропаиваем ножки и контакты разъема, 1 и 5 контакт усиливаю дополнительной каплей припоя, т.к. чаще всего отпаиваются именно они.

7. Убеждаемся, что телефон заряжается и звоним довольному клиенту.

Такой ремонт занял около 20минут, по цене 250грн (~8$)

Приветствую специалистов, и не только, по ремонту различной техники. Сам я тоже занимаюсь "ремонтом" техники, ну как ремонтом, ремонт блочный да настройки всякие. Но хочется углубится в серьезные ремонты. Потому периодически берусь ремонтировать что-либо посерьёзнее слетевшей винды.

И вот взял на ремонт ноутбук после залития чем то сладким. Сколько ноут был в таком состоянии - неизвестно. После того залития его отложили в сторону, потом хозяин отнёс в сервис и там он был 2 недели. А там "поменяли всё что можно, но ноутбук не включился". После этого ноут попал ко мне.

Итак, ноутбук DELL Inspiron 15 3000 series. Платформа Vegas/Turis SKL/KBL. Список основных микрух:

Мультиконтроллер MEC1404-NU

Зарядник  ISL88739HRZ

Дежурка  TPS51225

Проц(всё в одном)  sr2uw

На эту платформу отсутствует схема в свободном доступе. Поэтому приходится довольствоваться схемами в которых совпадают основные микрухи. Например от Compal LA-D822P.

Послы вскрытия стало ясно что в предыдущем сервисе плату только помыли, следов пайки не обнаружено. Уже хорошо. Основной удар на себя приняла дежурка.

Видны напрочь сгнившие не скрытые маской перемычки, подгнившие кондёры и полевики. Шим дежурки это уже я снял. Под ней было почищено и поставлена назад. Снял-поставил полевики. Так же обнаружил что PR4528  обрыве, а один из кондёров в КЗ. Сопротивление поменял, правда вместо 1,5Ом, поставил 2,2Ом. Не думаю что это критично. Хотелось бы ещё узнать номиналы конденсаторов чтобы и их поменять, но без схемы это проблематично. Может кто подскажет с вершины своего опыта?

Так же обнаружил залитие под зарядником и полевиком питания проца. Их так же снял-поставил.

Так-же обнаружил сопротивление в обрыве, оно чуть выше Q1702. Посмотрел по схеме на эту деталь, это сборка из двух транзисторов, а сопротивление выполняет роль подтяжки к питанию. Поставил туда 10кОм.

После этих манипуляций подключаю мать к ЛБП. Загорается и гаснет светодиод на плате. Потребление 0,01А. Появились дежурные 1В, 5В и 3,3В. При нажатии кнопки питания потребления вырастает до 0,02А и... И через секунды 3-4 падает обратно до 0,01А. Начинаю плясать с мультиметром и осциллографом вокруг мульта, биоса и кварца. Замеры показали что генерация на кварце присутствуют, при подключении адаптера биос вычитывается.

До нажатия кнопки:

+3VALW_EC 3,3

LID_CL_SIO# 3,3

PCH_RSMRST# 3,3

SIO_SLP_SUS# 3,3

EC_WAKE# 3,3

ALWON 3.0

+RTC_CELL 3.0

PCH_RSMRST# 3,3

SIO_PWRBTN# 3,3 при нажатии кнопки питания падает до нуля на 50мсек, поднимается, потом опять падает на 2-3 секунды и возвращается на 3,3.

+3VLP 2,6 Не маловато?

После нажатия кнопки:

SIO_SLP_S3# 0

SIO_SLP_S4# 0

Получается что мульт вычитал биос, поднял все необходимые сигналы, но с проца не приходят необходимые для дальнейшего старта сигналы. И вот тут я остановился. Не знаю что делать дальше. Качнул биос для этой платформы с чистым МЕ. Без эффекта. Залил родной обратно. И решил поискать выход SIO_SLP_S5#.

По схеме от компала он должен быть в районе зарядника и отвечает за подачу питания от батареи на DCIN зарядника тем самым запустив его (я не уверен, поправьте если что).

И нашёл!

Вот он. Первая нога PQ4415. Но и там после нажатии на кнопку сигнала не появляется и соответственно питание с батареи не идет на зарядник. Но! При питании только от акума после нажатия кнопки питания  на DCIN появляется 1,5В и появляются дежурные питания.

Потом мысли перескочили на вопрос отсутствия зарядки акума. Ведь мульт вроде в норме, зарядник тоже. Вспомнил что у DELL хитрая зарядка и она общается с мамой на предмет оригинальности и на неродной может не заряжаться. И хотя у меня переходник с адаптером, решил воткнуть оригинал.

И вот после всех этих танцев, тыканья зарядки и акума туда-сюда нажимаю кнопку питания и хоп. Заморгал диод, начал греться проц и на DHMI выдало картинку. Но! Секунд через 15 плата вырубается. Решил попробовать ещё раз залить биос с чистым ME. И вот после прошивки всё вернулось назад. Слипы не поднимаются, старта нет. Возврат родного биоса ничего не изменил.

Вот на этом этапе я и завис и не знаю что делать дальше. Прошу мастеров помочь в деле ремонта.