Сообщество Ремонтёров

И снова здрасти)
На старой новой волне, как только корейская корпорация ввела доступную функцию лизинга мелкой техники, начали появляться на авитах премиальные устройства по очень низкой цене.
Когда на официале это стоило 200к, на площадке у ошота всего лишь 80к.

Правда покупатели радовались не сильно долго - 1 месяц. Потом телефон требовал пополнить ежемесячный платёж за кредит, а если этого не сделать, то телефон заблокируется.

На самом деле мне не понравился телефон. Слишком узкий и толстый

Вот к примеру в сравнении с 11 яблочком:

Да нахер)
Вернусь к истории.
Телефон был куплен осознанно в таком состоянии и владелец решил, что по аналогии с Samsung s20 получится разблокировать от лизинга, путём заливки модифицированного модема со сменой серийного номера и imei телефона и искал исполнителя через вьетнамского компьютерного гения, который за 100 долларов сделает ему это.
От меня требовалось лишь разобрать, считать из памяти нужное, записать и собрать.
Мне изначально идея показалась не очень правдивой, но обговорив условия, согласился.
Итак. если это не получается, то я не при делах)
Разбираю:

Всё как обычно, правда немного стрёмно было, так как крышек на тот момент в продаже не было. Никаких. И при повреждении я попадал на замену крышки уже у официалов, что покрывает только мой ценник за работы.
Разобран как обычно. Успешно. Выковыриваю плату:

Итак суть ремонта:
Снять флеху, считать и записать. Делов то.
Так как теплопроводимость платы ещё не знаю, то защитный экран просто срезаю болгаркой фрезой от маникюрного аппарата)

На тот момент isp подключения через проводки не было. Интернет молчал.
Пришлось как обычно всё делать самому)
Отпаиваю флеху:

Зачищаю самсунговский компаунд и начинаю вызванивать пинауты ufs3 на плате по аналогии с ufs 2.1.
Нихрена конечно не сходилось, но в итоге получилось это:

Это готовый isp pinout fold 2.
Но так как на тот момент через обычную колодку не было выводов для подключения, то пришлось дорабатывать свою:

Неделю возился с подключением к флешке, но так ничего и не удалось.
Один раз удалось зачитать и после этого флешка замолчала.
Ну тут много факторов: важна одинаковая длина витой пары rx tx, расстояние до процессора программатора и т.д.
Позвонил клиенту, обрисовал ситуацию, что потребуется новая колодка, которая только недавно вышла и ждать месяц или два, пока я не сформирую себе заказы.
Подумав, сказал что купит сам.
Через 2 недели я получаю от него нужную колодку и занимаюсь дальше.
Подключался я напрямую к чипу, но флешка так и не читалась.
На плате вызвонил необходимое, запаял флеху и пробую запуск. А телефонка то уже не алё)
При подключении к компу падает в аварийный режим, что значит нет загрузчика.
Подключаюсь уже проводами к плате, но увы никакого коннекта не было.
Чип умер по неизвестным причинам)
И тут решил выяснить, а какого хера флеха сдохла просто так?
В одном из чатов я всё же решил поинтересоваться.
Оказывается не я один попался на это. У многих флешка умирала при банальной подпайке и связанно было это с программатором.
По итогу нужон другой)
А так как на новых моделях чип пока что крепко привязан к процессору, то замена его на сегодняшний день невозможна и самый целесообразный вариант - замена всей системной платы.
Вот так вот просто я похоронил фолд. Взамен предложил клиенту iFold, но тот почему то отказался от такого дорогого подарка)

Эти дрова кстати тоже не получилось сделать, так как я не смог найти под него прошивку xd.

Что тут ещё сказать?
Возня с новинками не всегда приносит положительные результаты. На поиски и нахождения типовых проблем порой уходит куча времени и десятки доломанных телефонов, которые на самом деле можно было сделать, если бы были знания.
Телефон это не 3 микросхемы как раньше.
В новых телефонах даже аккумулятор привязан к процессору и например если продавать плату скажем от 12 айфона, то нужен комплект:
Плата
Дисплей
Шлейф камер face id
Шлейф динамика
Камеры основные
Аккумулятор
Вибромотор
Короч всё, кроме шлейфа зарядки и корпуса)
И то.
В чипе памяти есть серийный номер корпуса, но он нигде не показывается, поэтому не так важен.

Как то так)

Связаться по поводу убийства Вашей техники можно в инсту или написать на почту, контакты которой можно найти по моему нику в гугле.

Увидимся xD

UPD: Довольно много негативных комментариев написано про незаконность разблокировки, я это знаю и конкретно этот случай у меня единичный, так как я не занимаюсь этим по понятным причинам.
Жаль, что не многие поняли суть поста.
Этим примером я хотел рассказать, что не стоит брать дорогой сегмент телефона по слишком заниженной цене ниже рынка. Потеряете и телефон, и деньги.
И если хоть один человек, прочитав пост, не купит такой телефон, значит моя писанина была написана не зря.

А Вы меня уже сажать собираетесь xD

Приветствие.

Хочу поделиться своим опытом по ремонту bluetooth наушников. Вот таких (фото1)

Сразу предупреждаю: фото не делал, поэтому "многА букОФ"

Есть у наушников такого типа конструктивный недостаток: обламывание узла крепления динамиков к дужке при переводе их из транспортного (фото1) положения в рабочее (фото 2).

Когда у меня обломался левый амбюшор (пассивный), то после двух попыток ремонта с помощью суперклея (хватало на неделю-две), пришлось мне идти на поклон к токарю, который просверлил по центру винта М3 отверстие на 1.3мм диаметром, глубиной 10 мм. Получившейся "резьбовой трубкой" я армировал узел крепления по следующей технологии:

-- разобрал неисправный амбюшор (отвёрткой под РН00 и паяльником) до состояния "больше нечего откручивать и отпаивать" (не ржать! на собственном опыте убедился, что альтернативноразумных индивидуумов много!) Внимание!!! Провод от динамика только отпаивать, откусывать ничего не надо!!!

-- в отверстие, через который проходит, провод, вставил хвостовиком сверло (у меня подошло диаметром 1.5, для другой модели надо подбирать диаметр) как направляющую. Прижал отломавшуюся часть и капнул суперклея. Прижал максимально сильно на минуту. После приклеивания положил деталь в морозилку на 10 минут для того, чтоб легко можно было вытащить сверло-направляющую.

-- после удаления направляющей руками (никакой дрели!!! слишком легко обломать пластик) засверлился сверлом 2.4 и нарезал резьбу М3 (резать только двухпроходными метчиками, одинарный сломает пластик -- тогда только выкинуть наушники)

-- вкрутил армирующую трубку (вкручивается легко, докручивал метчиком) и капнул суперклея со стороны динамика -- со стороны дужки трубка не должна выступать, т.к. в ней будет проходить провод.

-- собрал амбюшор (ничего сложного, силу не прикладывал :-) )

Все работает.

Т. к. доступа к токарке сейчас у меня нет, то при обламывании правого (активного) амбюшора резьбовую трубку я изготовил из трубки от термостата какого-то старого холодильника, нарезав на ней резьбу М3 обычной плашкой. В остальном алгоритм ремонта тот-же самый. (только разбирать было чуть сложнее -- плата и аккумулятор занимают все внутреннее пространство амбюшора)

Ну, как-то так... Сильно не пинайте, чукча не писатель...

Фото

Скачать Фотографии Lenovo Ideapad 3-14ADA05 NM-D151 GV451 GV551 в оригинальном размере без сжатия + bios dump можно по ссылке: https://devicedb.xyz/files/index.php?a=downloads&b=folder&id=455

Запросы на поиск (Search queries): schematic, boardview, bios Telegram: @DeviceDB_xyz https://t.me/DeviceDB_xyz

Всем привет)
Обратился ко мне пикабушник с проблемой, что ноут после залития не работает от акб, даже не видит ее.

Будем разбираться.

Снимаем заднюю крышку, отключаем акб и осматриваем плату:

Сразу видно два места попадания влаги:
1. Транзистор с обвязкой возле коннектора акб
2. Контроллер зарядки

Больше очагов залития нет.

Далее все стандартно: гнильё пропаять или заменить.

На удивление контроллер зарядки выжил после залития.

После работ проверяем результат.
Тут он работает от акб:

А тут он заряжается:

На этом всё)

Москва

У знакомой сломался телефон. Вот этот:

Ну как сломался - повис на логотипе прославляющем яркие&быстрые "отечественные" смартфоны. Прошивка эффекта не дала. Ну штош - память умирать - будем менять.

Стояла память Samsung KMQ820013M-B318, эта микросхема содержит 2 Гб оперативной памяти LPDDR3 и 16 Гб emmc-флеш, в корпусе BGA221 , такой не оказалось, и вообще - список поддерживаемых микросхем (а данный аппарат выполнен на процессоре Mediatek MT6737V, который, в свою очередь, параметры инициализации памяти берет из файла preloader прошивки, записываемый в раздел BOOT, отдельно от остальной прошивки) весьма куцый.

Значит будем колхозить. Раз будем колхозить - желательно сделать апгрейд памяти.

Имеется несколько штук микросхем Samsung KMRX1000BM-B614 (ставится на Xiaomi Redmi 4 Pro), в ней уже 3 Гб ОЗУ LPDDR3 и 32 Гб emmc-флеш. Снимаем старую микросхему, сливаем дамп до раздела System (слить можно Flashtool, я сливал боксом z3x) и заливаем в новую. Но есть один нюанс - микросхемы нет в файле прошивки preloader_konka_6737_r5_65_m0.bin, значит не будет инициализации ОЗУ и все пропало ничего не будет работать.

Продолжаем колхоз, нам нужен preloader для такого процессора и такой памяти, его мы позаимствуем от аппарата Homtom HT17 Pro из прошивки версии R02.

Здесь должна быть куча фоток но они протеряны(((((

Вот чтобы залить - нужен бокс. Запаиваем микросхему в телефон. Успешность установки микросхемы можно проверить двумя способами:

1) Подключить к плате дисплей и АКБ и воткнуть зарядное устройство - на экране появится картинка процесса зарядки.

2) Подключить плату к ПК - появится устройство "MediaTek Preloader USB VCOM Port"

Собираем тело, прошиваем стандартным способом через SP Flashtool и получаем результат:

На заднем плане видно плату-донора.