Данный аппарат пришёл невключайкой. В режим прошивки загонялся, но отваливался на разных этапах.

Разборка аппарата развеивает все сомнения в диагнозе, система охлаждения, просто на высоте...

Зажимаем плату в нижний подогрев, разбираем бутерброд, флеху то же снимем, катнём на всякий случай. )))

Сразу видим виновника торжества, у телефона отвалилась оператва.

Самое муторное в данной процедуре, накатать на проце посадочное место под оперативку. На тонкое жало берём капельку свинцово содержащего припоя и выскребаем из канавы как можно больше старой безсвинцовки. После, в ручную раскидываем 0.2 шарики и дуем феном.

Накатываем нижнюю часть проца, оперативку и флешку.

Чистим посадочное место на плате.

Усаживаем проц. Аппарат должен определиться как:

USB\VID_0FCE&PID_D1D5&REV_0100

USB\VID_0FCE&PID_D1D5

Припаиваем оставшиеся микрухи, собираем, прошиваем. )))

Источник(моя группа в вк): https://vk.com/igor_repair?w=wall-133928723_876

Сегодня ремонтируем очередной девайс от подписчика, заваленный при прошивке.

Компом ТА определялся так:

USB\VID_0FCE&PID_D1D5&REV_0100

USB\VID_0FCE&PID_D1D5

Загрузчик в данном ТА возможно записать только на прямую в память, спаиваем. Т.ж., после снятия флешки, желательно вызвонить ISP соединение, дабы в следующий раз не паять. Но, это не наш случай, сигнальные шины уходят прямо под проц. (

Чистим оплёткой, от старого припоя, накатываем шары.

Дальше в ход идут Z3X Easy JTAG и E-Mate Pro eMMC Tool.

Прежде, чем что то писать на флешку, сольём кусок дампа. В телефонах Sony есть так называемая зона безопасности(Trim Area), если её похерим, аппарат можно распаивать на детальки. Выбираем нужный размер, жмём "Читать eMMC". В теории, хватило бы 32мб, но кто его знает, чего там Sony придумали на этот раз, больше, не меньше. )

Т.ж. хотел бы обратить внимание на бутконфиг.
Boot configuration [PARTITION_CONFIG: 0x50] Boot from:ROM3 (Boot Partition 2) - так и должно быть. Все MTK стартуют с раздела ROM2, Sony пошли другим путём, запилили загрузку с ROM3. Из за этого нюанса, пришлось лишний раз ставить/снимать флешку. )

Пишем S1_Boot_MT6795_M0.MP17.TC9SP_206.bin в ROM3 флешки. За правильный бутфайл и бутконфиг, отдельное спасибо the_laser, разработчику SETool. Данный файл можно найти на форуме mobile-files.com, в разделе поддержки SETool.

Чистим посадочное место оплёткой.

На флешку наносим капельку флюса.

И усаживаем обратно феном. Садим на свинец, на минимальных температурах, радиатор на проц можно не ставить. )

В результате, ТА висел на заставке, хороший знак. )

Зашиваем его официальной софтиной.

После чего, аппарат окончательно оживает. )

Моя группа в вк: https://vk.com/igor_repair